2022 實習面試心得(聯發科/智邦科技/創未來/Nvidia/HP惠普實習星/DELL/Amazon ring/華邦電子)

1.背景
112 工科海洋所 大學部也是同一個系
Lab 做的方向很多 我是偏數位ic設計的

2.找實習的動機
老師鼓勵我們出去實習，所以在碩一下的時候我就開始投實習，且老師覺得外商可以試試看，所以投了不少外商的缺
不局限於數位ic設計，基本上我把有electrical engineering intern的缺都投了

3.有收到面試邀約的公司
聯發科/智邦科技/創未來/Nvidia/HP惠普實習星/DELL/Amazon ring/華邦電子 面試心得

4.面試詳情(大約都是在3月中投遞履歷的)
(1).聯發科:3月中投遞履歷以後，過了4個星期面試邀約，面試部門是multimedia的部門，具體來說在做什麼的不是很清楚，主管的講法是只需要會寫verilog即可。

履歷投遞方式:官網

職缺:數位IC設計intern

面試方式:一個面試官，一個面試者

面試過程:做一份自我介紹的投影片，然後報告15分鐘，中間有稍微問點project相關的問題，但是也沒有很深入，然
後最後有考一個簡單的verilog題目(簡單的計數器)，叫我當場分享螢幕，然後用verilog寫出來，我算是蠻快就寫出
來了

結果:感謝信(我自己去要的，沒有主動通知)，自認為表現不差，不知道為什麼沒上，可能有其他更合適的人選

(2).智邦科技:3月中投遞履歷以後，過了3個星期面試邀約，面試部門是FPGA相關的實習，工作內容是寫tb和使用示波器去做驗證

履歷投遞方式:104人力銀行

職缺:FPGA相關

面試方式:三個面試官，一個面試者

面試過程:放自我介紹的投影片，然後報告15分鐘，中間有稍微問點project相關的問題，但是也沒有很深入，然後問
我會不會使用示波器，訊號產生器，基本上他問的我都有用過，所以面試蠻快就結束了

結果:一個禮拜後offer get,但是因為有其他家已經上了所以就婉拒了

(3).創未來:認識的學長幫忙內推的，部門是數位IC設計相關的部門，做的領域我很有興趣，所以表現出極大的熱情想進去，但是新創公司都希望是即戰力，所以要求比較高

職缺:數位IC設計intern

履歷投遞方式:內推

面試方式:兩個面試官，一個面試者

面試過程:放自我介紹的投影片，然後報告15分鐘，中間有問project相關的問題，然後還有問floating
point,fixed point差別，如何用硬體實作處以五，我覺得題目是我面這麼多間以來最硬的

結果:一個月後HR通知未錄取，殘念

(4).Nvidia:Physical Design Intern

職缺:Physical Design Intern

履歷投遞方式:104人力銀行

面試方式:[一面] 一個面試官，一個面試者
         [二面] 六個面試官，一個面試者

面試過程:
一面:一位主管跟我聊天，因為我不是電機系的，他就一直很好奇問我說為什麼會想要來面這個職缺啊，閒聊45分鐘，
基本上沒問什麼專業的問題，主要是問我修過什麼課，然後跟我聊一下他們部門做的事情等等，算是很愉快的談話

二面:放自我介紹的投影片，然後報告15分鐘，中間完全沒有問我問題，我就一個人乾講15分鐘，報告完以後直接問專
業的部分，主要有兩個part，第一個是問我關於VLSI的一些知識，因為我面的是Physical Design，所以她著重的是
後端的知識，第二個部分是問我程式的問題，她本來要問我有沒有寫過script language，我說沒有，他說OK那我們來
問點其他的，直接進入leetcode題目，問題是如何將n個整數，盡量均勻地分成k個部分，每個部分不一定相等，只要
盡量平均就好，我沒有概念要怎麼做，便將自己思考的流程講出來，前面先給兩次錯誤的答案，第三次才勉強給出一個
大方向正確的答案，然後他又問了一題圖形的題目，難度大約是學測題目的等級，因為拍得很醜就不放上來了，我看了
三分鐘才解出來

結果:offer get

心得:我是覺得問我leetcode的題目很特別，沒有聽過有人面硬體缺，然後問軟體的問題的

(5).惠普實習星(HP)

職缺:硬體部門，做跟ai感測器相關的

履歷投遞方式:HP官網

面試方式:[一面] 電話面試
         [二面]兩個面試官，三個面試者


面試過程:
一面:電話面試，跟HR聊天，用英文自我介試，我自己猜就是當個正常人，不要太怪就會過了

二面:面試時間一小時，流程就是他們介紹他們部門在做什麼，然後問一些非專業相關的問題，我記得的有四個(是全
部都用中文回答)
(1)自我介紹，介紹除了履歷上外的自己(2)你最驕傲的事情(3)為什麼想來HP實習，還有一個敘述起來太複雜，我就懶
得寫了，反正我覺得最重要的是聽清楚他們的問題，不要自己延伸太多，像跟我一起面試的我覺得他在自我介紹的時候
只是照這自己的履歷講而已，不太切題，聽清楚題目然後照著題目回答，我覺得這點還蠻重要的。

結果:隔天HR打給我說錄取了，但是因為當下我在等NV的回覆，所以沒有直接答應，拖了五天才拒絕

心得:我覺得HP不錯，想體驗外商的可以去看看，感覺蠻open且有機會認識不同的人

(6)DELL:

 職缺:硬體部門，不知道做啥的，說會討論一個project給我做

 履歷投遞方式:DELL官網

 面試方式:[一面]一個面試官，一個面試者
         [二面]因為HP上了，所以我就婉拒後續面試了


 面試過程:
 一面:面試一小時，輕鬆聊天，跟Nvidia的一面很像，就聊聊之後的規劃跟為什麼會想來，挺隨興的

 結果:因為HP上了，所以我就婉拒後續面試了

 心得:我覺得DELL不錯，想體驗外商的可以去看看，感覺很尊重實習生的想法

(7)Amazon ring:

職缺:electrical engineering intern，應該跟畫layout和PCB比較相關

履歷投遞方式:Amazon ring官網

面試方式:[一面]一個面試官，一個面試者
         [後續]感謝信

面試過程:
一面:面試45分鐘，介紹自己，討論做過的project，聊聊如果去intern可能會做什麼
[後續]感謝信

結果:感謝信

(8)華邦電子:

職缺:暑期實習_IC 設計實習生(竹北) 

履歷投遞方式:104

面試方式:[一面]一個面試官，一個面試者


面試過程:
一面:面試45分鐘，介紹自己，討論做過的project，主管有介紹部門，他是測試記憶體的部門，不是設計的部門，偏驗證，目前想要將驗證的流程自動化，所以進去可能會負責相關的project


結果:婉拒offer

心得:主管人很好，很詳細的介紹他們公司跟一般數位IC設計的差異，讓我很清楚的知道他們部門在做什麼

5.總結和心得:
我覺得台商都比較一板一眼，就是只會問專業能力，不太能接受聊天和討論的，所以我面起來有點拘謹，而從結果來看，我面的台商幾乎都沒上，可能也是我不太擅長跟他們面試。相對的外商就蠻有趣的，跟他們比較像在聊天，我覺得挺輕鬆愉快的，而且可以討論一些規劃和實習內容，這是我比較喜歡跟外商面試的原因。
面試蠻有趣的啦，可以跟不同的人聊天，但是剛開始準備履歷和PPT真的花了不少時間，但是弄好以後就投出去吧!有投才有機會。