2022 實習面試心得(聯發科/智邦科技/創未來/Nvidia/HP惠普實習星/DELL/Amazon ring/華邦電子)


1.背景
112 工科海洋所 大學部也是同一個系
Lab 做的方向很多 我是偏數位ic設計的

2.找實習的動機
老師鼓勵我們出去實習,所以在碩一下的時候我就開始投實習,且老師覺得外商可以試試看,所以投了不少外商的缺
不局限於數位ic設計,基本上我把有electrical engineering intern的缺都投了

3.有收到面試邀約的公司
聯發科/智邦科技/創未來/Nvidia/HP惠普實習星/DELL/Amazon ring/華邦電子 面試心得

4.面試詳情(大約都是在3月中投遞履歷的)
(1).聯發科:3月中投遞履歷以後,過了4個星期面試邀約,面試部門是multimedia的部門,具體來說在做什麼的不是很清楚,主管的講法是只需要會寫verilog即可。

履歷投遞方式:官網

職缺:數位IC設計intern

面試方式:一個面試官,一個面試者

面試過程:做一份自我介紹的投影片,然後報告15分鐘,中間有稍微問點project相關的問題,但是也沒有很深入,然
後最後有考一個簡單的verilog題目(簡單的計數器),叫我當場分享螢幕,然後用verilog寫出來,我算是蠻快就寫出
來了

結果:感謝信(我自己去要的,沒有主動通知),自認為表現不差,不知道為什麼沒上,可能有其他更合適的人選

(2).智邦科技:3月中投遞履歷以後,過了3個星期面試邀約,面試部門是FPGA相關的實習,工作內容是寫tb和使用示波器去做驗證

履歷投遞方式:104人力銀行

職缺:FPGA相關

面試方式:三個面試官,一個面試者

面試過程:放自我介紹的投影片,然後報告15分鐘,中間有稍微問點project相關的問題,但是也沒有很深入,然後問
我會不會使用示波器,訊號產生器,基本上他問的我都有用過,所以面試蠻快就結束了

結果:一個禮拜後offer get,但是因為有其他家已經上了所以就婉拒了

(3).創未來:認識的學長幫忙內推的,部門是數位IC設計相關的部門,做的領域我很有興趣,所以表現出極大的熱情想進去,但是新創公司都希望是即戰力,所以要求比較高

職缺:數位IC設計intern

履歷投遞方式:內推

面試方式:兩個面試官,一個面試者

面試過程:放自我介紹的投影片,然後報告15分鐘,中間有問project相關的問題,然後還有問floating
point,fixed point差別,如何用硬體實作處以五,我覺得題目是我面這麼多間以來最硬的

結果:一個月後HR通知未錄取,殘念

(4).Nvidia:Physical Design Intern

職缺:Physical Design Intern

履歷投遞方式:104人力銀行

面試方式:[一面] 一個面試官,一個面試者
         [二面] 六個面試官,一個面試者

面試過程:
一面:一位主管跟我聊天,因為我不是電機系的,他就一直很好奇問我說為什麼會想要來面這個職缺啊,閒聊45分鐘,
基本上沒問什麼專業的問題,主要是問我修過什麼課,然後跟我聊一下他們部門做的事情等等,算是很愉快的談話

二面:放自我介紹的投影片,然後報告15分鐘,中間完全沒有問我問題,我就一個人乾講15分鐘,報告完以後直接問專
業的部分,主要有兩個part,第一個是問我關於VLSI的一些知識,因為我面的是Physical Design,所以她著重的是
後端的知識,第二個部分是問我程式的問題,她本來要問我有沒有寫過script language,我說沒有,他說OK那我們來
問點其他的,直接進入leetcode題目,問題是如何將n個整數,盡量均勻地分成k個部分,每個部分不一定相等,只要
盡量平均就好,我沒有概念要怎麼做,便將自己思考的流程講出來,前面先給兩次錯誤的答案,第三次才勉強給出一個
大方向正確的答案,然後他又問了一題圖形的題目,難度大約是學測題目的等級,因為拍得很醜就不放上來了,我看了
三分鐘才解出來

結果:offer get

心得:我是覺得問我leetcode的題目很特別,沒有聽過有人面硬體缺,然後問軟體的問題的

(5).惠普實習星(HP)

職缺:硬體部門,做跟ai感測器相關的

履歷投遞方式:HP官網

面試方式:[一面] 電話面試
         [二面]兩個面試官,三個面試者


面試過程:
一面:電話面試,跟HR聊天,用英文自我介試,我自己猜就是當個正常人,不要太怪就會過了

二面:面試時間一小時,流程就是他們介紹他們部門在做什麼,然後問一些非專業相關的問題,我記得的有四個(是全
部都用中文回答)
(1)自我介紹,介紹除了履歷上外的自己(2)你最驕傲的事情(3)為什麼想來HP實習,還有一個敘述起來太複雜,我就懶
得寫了,反正我覺得最重要的是聽清楚他們的問題,不要自己延伸太多,像跟我一起面試的我覺得他在自我介紹的時候
只是照這自己的履歷講而已,不太切題,聽清楚題目然後照著題目回答,我覺得這點還蠻重要的。

結果:隔天HR打給我說錄取了,但是因為當下我在等NV的回覆,所以沒有直接答應,拖了五天才拒絕

心得:我覺得HP不錯,想體驗外商的可以去看看,感覺蠻open且有機會認識不同的人

(6)DELL:

 職缺:硬體部門,不知道做啥的,說會討論一個project給我做

 履歷投遞方式:DELL官網

 面試方式:[一面]一個面試官,一個面試者
         [二面]因為HP上了,所以我就婉拒後續面試了


 面試過程:
 一面:面試一小時,輕鬆聊天,跟Nvidia的一面很像,就聊聊之後的規劃跟為什麼會想來,挺隨興的

 結果:因為HP上了,所以我就婉拒後續面試了

 心得:我覺得DELL不錯,想體驗外商的可以去看看,感覺很尊重實習生的想法

(7)Amazon ring:

職缺:electrical engineering intern,應該跟畫layout和PCB比較相關

履歷投遞方式:Amazon ring官網

面試方式:[一面]一個面試官,一個面試者
         [後續]感謝信

面試過程:
一面:面試45分鐘,介紹自己,討論做過的project,聊聊如果去intern可能會做什麼
[後續]感謝信

結果:感謝信

(8)華邦電子:

職缺:暑期實習_IC 設計實習生(竹北) 

履歷投遞方式:104

面試方式:[一面]一個面試官,一個面試者


面試過程:
一面:面試45分鐘,介紹自己,討論做過的project,主管有介紹部門,他是測試記憶體的部門,不是設計的部門,偏驗證,目前想要將驗證的流程自動化,所以進去可能會負責相關的project


結果:婉拒offer

心得:主管人很好,很詳細的介紹他們公司跟一般數位IC設計的差異,讓我很清楚的知道他們部門在做什麼

5.總結和心得:
我覺得台商都比較一板一眼,就是只會問專業能力,不太能接受聊天和討論的,所以我面起來有點拘謹,而從結果來看,我面的台商幾乎都沒上,可能也是我不太擅長跟他們面試。相對的外商就蠻有趣的,跟他們比較像在聊天,我覺得挺輕鬆愉快的,而且可以討論一些規劃和實習內容,這是我比較喜歡跟外商面試的原因。
面試蠻有趣的啦,可以跟不同的人聊天,但是剛開始準備履歷和PPT真的花了不少時間,但是弄好以後就投出去吧!有投才有機會。

#面試 #intern






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