半導體製造程序

半導體製造程序

作者: 刁建成
出版社: GL高立
出版在: 2005-10-20
ISBN-13: 9789867688958
ISBN-10: 9867688953
總頁數: 282 頁





目錄大綱


第一章 初階的半導體製程

第二章 半導體元件的種類與構造

第三章 半導體製程的技術史

第四章 半導體製程的概要

第五章 基本製程技術

第六章 複合製程技術-製程整合

第七章 製程技術開發與裝置、材料

第八章 新製程技術的需求

第九章 今後的半導體製程

英中文索引




相關書籍

嵌入式系統設計與開發實踐(第2版)(嵌入式系統經典叢書)

作者 Shibu Kizhakke Vallathai 陶永才

2005-10-20

研究所 2023 試題大補帖【電路學】(107~111年試題)[適用台大、台聯大、中正、中山、成大、北科大研究所考試]

作者 張鼎

2005-10-20

實時嵌入式系統軟件設計

作者 [美] Hassan Gomaa

2005-10-20