DSP原理及應用：TMS320F28335架構、功能模塊及程序設計

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DSP 原理及應用：TMS320F28335 架構、功能模塊及程序設計

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內容描述

本書主要介紹TI（美國德州儀器）公司生產的TMS320F28335 DSP 控制器硬件結構以及常用片上外設模塊應用程序開發方法。本書概述TMS320F28335的結構特點、電氣特性、封裝形式，簡要介紹CPU結構、CPU寄存器、片上每個外設模塊的基本結構和特性。詳細介紹了CCS 3.3所有菜單命令，包括提高數字信號處理算法調試效率的探針命令和GEL（通用擴展語言）命令。重點介紹了外部接口擴展技術，片上系統控制模塊、GPIO模塊、PIE模塊、ADC模塊、SCI模塊、SPI模塊的應用程序開發模板和開發方法。通過本書學習，讀者能夠全面掌握TMS320F28335軟硬件系統的設計方法和調試方法，能夠將不同片上外設模塊的工程模板組合到一個工程文件中，快速創建應用工程文件。另外，本書還詳細介紹了基2 DITFFT蝶形運算的微機迭代算法和DSP實現程序。本書還配有各章習題和參考答案，便於讀者自學。
本書可作為高等院校電子、通信、自動化、計算機等本科或研究生的教材，也可作為控制領域相關工程技術人員的參考書

目錄大綱

第1章DSP控制器概述1.1DSP的概念1.2DSP的特點1.3DSP控制器結構與主要特點1.4定點DSP和浮點DSP的數值處理方法1.4.1二進制定點數定標表示法1.4.2二進制定點數運算規則1.4.3十二進制數手工快速轉換算法1.4.4二十進制數手工快速轉換算法1.4.5二十進制整數計算機典型轉換算法1.4.6二十進制小數計算機典型轉換算法1.4.7二進制浮點數數據格式與運算規則1.5定點DSP與浮點DSP比較1.6F28335與STM32系列ARM比較1.7F28335的引腳與封裝圖1.8F28335的主要電氣特性1.8.1F28335的電源特性1.8.2F28335電流消耗的減少方法1.9F28335最小硬件系統設計1.10CCS 3.3集成開發環境安裝與開發流程1.10.1CCS 3.3安裝及設置1.10.2F2833x浮點庫安裝1.10.3CCS軟件開發工具1.10.4CCS軟件開發流程習題小結第2章TMS320F28335硬件結構2.1概述2.2CPU結構2.2.1CPU內核2.2.2乘法器2.2.3移位器2.2.4總線結構2.2.5CP U寄存器 2.2.6狀態寄存器ST0/ST1 2.2.7CPU中斷控制寄存器 2.3存儲器結構