半導體奈米技術, 3/e

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半導體奈米技術, 3/e

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內容描述

<內容簡介>
半導體製程已進入奈米線幅，而廣義微影技術為半導體製程之核心，惜國內尚無中文微影技術專書，因此決定教研之餘撰寫本書，以彌補此缺憾與空白，並為推動科技中文化，略盡個人棉薄。
　　本書重點在微影技術原理與概念之說明，而不在生產線上實務細節之描述。內容包括微影技術全部重要內涵，例如微影製程、微影光學、主要微影方法、其他微影方法、圖罩與圖規、阻劑、解像度增進技術、銅互連線、化學機械研磨、電漿蝕刻與光學微影模擬。基於多年在交通大學應用化學研究所之教學經驗，本書亦包含瞭解微影技術必要之矽製程背景知識與基礎光學。
　　末來數年，半導體量產線幅當推進至45-32-22奈米技術節點，光學微影製程之難度日益增加，對製程工程師之挑戰亦日益升高。本書對相關領域讀者應有所助益與參閱價值。  

<章節目錄>
第一章　背景知識
第二章　微影緒論
第三章　微影製程概述
第四章　基礎光學
第五章　微影光學
第六章　主要微影方法
第七章　其他微影方法
第八章　圖罩與圖規
第九章　阻劑化學
第十章　解像度增進技術
第十一章　銅互連線
第十二章　化學機械研磨
第十三章　電漿蝕刻
第十四章　微影模擬