電子構裝技術與材料

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電子構裝技術與材料

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內容描述

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特色:
作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。
　　書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。
　　書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！
　　內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書！
目錄:

第 1 章　緒　論

第 2 章　矽晶圓

第 3 章　積體電路製作

第 4 章　電子構裝簡介

第 5 章　切割、黏晶與銲線接合

第 6 章　導線架

第 7 章　轉注成型與封裝材

第 8 章　蓋印與成型

第 9 章　印刷電路板 (I)

第10章　印刷電路板 (II)

第11章　軟焊與銲料

第12章　軟焊與銲料

第13章　陶瓷構裝

第14章　球柵陣列構裝

第15章　晶片尺寸構裝

第16章　覆晶接合

第17章　液態封裝材與點膠

第18章　軟性印刷電路板與 TAB

第19章　電性與熱導

第20章　預燒與可靠度分析

第21章　電子構裝材料分析

字　彙

常見之縮寫名詞

英中文索引

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