圖解入門 — 半導體製造工藝基礎精講 (原書第4版)

圖解入門 — 半導體製造工藝基礎精講 (原書第4版)

作者: 佐藤淳一
出版社: 機械工業
出版在: 2022-03-23
ISBN-13: 9787111702344
ISBN-10: 7111702344
裝訂格式: 平裝
總頁數: 208 頁





內容描述


《圖解入門——半導體製造工藝基礎精講(原書第4版)》
以圖解的方式深入淺出地講述了半導體製造工藝的各個技術環節。
全書共分為12章,包括半導體製造工藝全貌、前段製程概述、清洗和乾燥濕法工藝、
離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化 (CMP)工藝、
CMOS工藝流程、後段製程工藝概述、後段製程的趨勢、半導體工藝的*新動向。
本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、
對半導體製造工藝感興趣的職場人士和學生等閱讀參考。




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