軟性電路板材料全書

內容描述

本書內容

本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明，較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入，並以產業技術發展之觀點，在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢，使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍，不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業者，本書都將提供完整且實用之參考平台。
<目錄>
第一章 軟板之源起第二章 軟性電路板用基材第三章 軟性電路板用銅箔材料第四章
接著劑型軟性銅箔基板材料第五章 無接著劑型軟性銅箔基板材料第六章 軟性電路板用保護膜材料第七章 軟性電路板材料測試技術第八章
軟板材料的發展趨勢